撓性覆銅板 FCCL（MV TK）
MV TK 柔性電路板材料是一種柔性銅包覆層壓復(fù)合材料，是撓性電路板的加工基 板材料，主要由高性能絕緣基材聚酰亞胺/含氟聚合物復(fù)合材料和柔性金屬銅箔（壓延銅箔或電解銅箔）組成，專為高速數(shù)字和高頻柔性電路應(yīng)用而設(shè)計(jì)。
- 應(yīng)用行業(yè)： 高速數(shù)字和高頻電路用撓性印制板
- 品牌： Microvent
MV TK 柔性電路板材料是一種柔性銅包覆層壓復(fù)合材料，是撓性電路板的加工基 板材料，主要由高性能絕緣基材聚酰亞胺/含氟聚合物復(fù)合材料和柔性金屬銅箔（壓延銅箔或電解銅箔）組成，專為高速數(shù)字和高頻柔性電路應(yīng)用而設(shè)計(jì)。
低介電常數(shù)、低介電損耗正切值；
低吸濕性；
優(yōu)異的耐熱性能；
優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性；
優(yōu)異的耐化學(xué)性及電性能；
優(yōu)異的阻燃性能、達(dá)到 UL94 V-0 等級(jí)；